창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR25JZHF2210 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2228 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 221 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1210 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | RHM221BDTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR25JZHF2210 | |
| 관련 링크 | MCR25JZ, MCR25JZHF2210 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
| SRF3216-221Y | 2 Line Common Mode Choke Surface Mount 220 Ohm @ 100MHz 300mA DCR 450 mOhm | SRF3216-221Y.pdf | ||
![]() | CMB02070X2208JB200 | RES SMD 2.2 OHM 5% 1W 0207 | CMB02070X2208JB200.pdf | |
![]() | 156CKH100M | 156CKH100M ILLINOIS DIP | 156CKH100M.pdf | |
![]() | 1N754ARL | 1N754ARL ORIGINAL MOT | 1N754ARL.pdf | |
![]() | RL501-701 | RL501-701 RL DO-41 | RL501-701.pdf | |
![]() | BA7007 | BA7007 ROHM SIP | BA7007.pdf | |
![]() | AP3001T-5.0E1 | AP3001T-5.0E1 BCD TO-220-5 | AP3001T-5.0E1.pdf | |
![]() | ERJS03F1000V | ERJS03F1000V ORIGINAL SMD or Through Hole | ERJS03F1000V.pdf | |
![]() | MB4156P00087 | MB4156P00087 FUJ SOP7.2mm | MB4156P00087.pdf | |
![]() | LC4064V-75TN100C | LC4064V-75TN100C Lattice QFP | LC4064V-75TN100C.pdf | |
![]() | DS90CF384AMTDXNOPB | DS90CF384AMTDXNOPB NSC SMD or Through Hole | DS90CF384AMTDXNOPB.pdf | |
![]() | K4E151611C-JI50 | K4E151611C-JI50 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4E151611C-JI50.pdf |