창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR25JZHF2100 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2228 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 210 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1210 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | RHM210BDTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR25JZHF2100 | |
| 관련 링크 | MCR25JZ, MCR25JZHF2100 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | ATS098BSM-1E | 9.8304MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ATS098BSM-1E.pdf | |
![]() | ST230S12P2VL | ST230S12P2VL IR SMD or Through Hole | ST230S12P2VL.pdf | |
![]() | EPF10K100ABI600-2 | EPF10K100ABI600-2 ALTERA BGA | EPF10K100ABI600-2.pdf | |
![]() | A2C44458 | A2C44458 ORIGINAL QFN | A2C44458.pdf | |
![]() | HL005-11 | HL005-11 LITEON ROHS | HL005-11.pdf | |
![]() | M50933-187FP | M50933-187FP MIT SMD or Through Hole | M50933-187FP.pdf | |
![]() | NSFC123J16TRB2F | NSFC123J16TRB2F niccompcom/NSFCEOLpdf SMD or Through Hole | NSFC123J16TRB2F.pdf | |
![]() | SY3-1C335M-RA | SY3-1C335M-RA ELNA SMD or Through Hole | SY3-1C335M-RA.pdf | |
![]() | GEW1.0HBG | GEW1.0HBG MIC DIP | GEW1.0HBG.pdf | |
![]() | SCD1004T-331K-N | SCD1004T-331K-N NULL SMD or Through Hole | SCD1004T-331K-N.pdf | |
![]() | BB659CE7840 | BB659CE7840 ORIGINAL SMD or Through Hole | BB659CE7840.pdf | |
![]() | KG52-01 | KG52-01 SAMSUNG QFP | KG52-01.pdf |