창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR25JZHF1181 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2228 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.18k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1210 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | RHM1.18KBDTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR25JZHF1181 | |
| 관련 링크 | MCR25JZ, MCR25JZHF1181 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | MLG0603S1N3BTD25 | 1.3nH Unshielded Multilayer Inductor 550mA 150 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | MLG0603S1N3BTD25.pdf | |
![]() | 4116R-1-962 | RES ARRAY 8 RES 9.6K OHM 16DIP | 4116R-1-962.pdf | |
![]() | HY27UH084G2M-TCB512MB | HY27UH084G2M-TCB512MB ORIGINAL SMD or Through Hole | HY27UH084G2M-TCB512MB.pdf | |
![]() | MB1518 | MB1518 FUJITSU SOP16 | MB1518.pdf | |
![]() | CHAMPION | CHAMPION Pctel SMD or Through Hole | CHAMPION.pdf | |
![]() | Q250201-A3 | Q250201-A3 ORIGINAL SMD or Through Hole | Q250201-A3.pdf | |
![]() | AD9214BR8-RL80 | AD9214BR8-RL80 AD SSOP | AD9214BR8-RL80.pdf | |
![]() | UB1409DBE | UB1409DBE TOSHIBA SMD or Through Hole | UB1409DBE.pdf | |
![]() | F57B-14A624-DB 254 | F57B-14A624-DB 254 DELPHI con | F57B-14A624-DB 254.pdf | |
![]() | SU20-12S12 | SU20-12S12 GANMA DIP | SU20-12S12.pdf | |
![]() | SP8126CB-3/TR | SP8126CB-3/TR SIPEX DFN | SP8126CB-3/TR.pdf |