창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR25JZHF1101 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2228 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.1k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1210 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | RHM1.10KBDTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR25JZHF1101 | |
| 관련 링크 | MCR25JZ, MCR25JZHF1101 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385427063JKI2B0 | 0.27µF Film Capacitor 220V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.240" L x 0.354" W (31.50mm x 9.00mm) | MKP385427063JKI2B0.pdf | |
![]() | 1N5335E3/TR8 | DIODE ZENER 3.9V 5W T18 | 1N5335E3/TR8.pdf | |
![]() | 1505CM | 1505CM AMS TO-263 | 1505CM.pdf | |
![]() | BYY53-1400 | BYY53-1400 ZETEX DIP | BYY53-1400.pdf | |
![]() | U643 | U643 TFK SOP-8 | U643.pdf | |
![]() | MAX6306UK31D2+T | MAX6306UK31D2+T MAXIM SOT23-5 | MAX6306UK31D2+T.pdf | |
![]() | BSS139 E6327 | BSS139 E6327 INFINEON SMD or Through Hole | BSS139 E6327.pdf | |
![]() | LM1108SF-1.5 TEL:82766440 | LM1108SF-1.5 TEL:82766440 HTC SMD or Through Hole | LM1108SF-1.5 TEL:82766440.pdf | |
![]() | CK21251R0M | CK21251R0M TAIYO SMD or Through Hole | CK21251R0M.pdf | |
![]() | 216PDAVA12FG M62-P | 216PDAVA12FG M62-P ATI BGA | 216PDAVA12FG M62-P.pdf | |
![]() | KS57C5016X-D4D | KS57C5016X-D4D SAMSUNG QFP | KS57C5016X-D4D.pdf |