창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR18EZPJ753 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 75k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM75KERTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR18EZPJ753 | |
| 관련 링크 | MCR18EZ, MCR18EZPJ753 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1210Y103JXGAT5Z | 10000pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | VJ1210Y103JXGAT5Z.pdf | |
![]() | ESR03EZPF8660 | RES SMD 866 OHM 1% 1/4W 0603 | ESR03EZPF8660.pdf | |
![]() | RT1206DRE071K18L | RES SMD 1.18K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RT1206DRE071K18L.pdf | |
![]() | 07D101K | 07D101K CNR()ZOV SMD or Through Hole | 07D101K.pdf | |
![]() | ENE-PPTDT-30R5050PF0A10Q | ENE-PPTDT-30R5050PF0A10Q ORIGINAL SMD or Through Hole | ENE-PPTDT-30R5050PF0A10Q.pdf | |
![]() | BP5038A1 | BP5038A1 ROHM ZIP-4 | BP5038A1.pdf | |
![]() | BQ24023DRCR. | BQ24023DRCR. TI QFN-10 | BQ24023DRCR..pdf | |
![]() | G5A-234PH-LT-5 | G5A-234PH-LT-5 OMRON ROHS | G5A-234PH-LT-5.pdf | |
![]() | BTA216B-800B | BTA216B-800B NXP SMD or Through Hole | BTA216B-800B.pdf | |
![]() | XPC8260ZUIFBC-200-BGA480 | XPC8260ZUIFBC-200-BGA480 MO SMD or Through Hole | XPC8260ZUIFBC-200-BGA480.pdf | |
![]() | XN4113/6S | XN4113/6S Pa SOT-163 | XN4113/6S.pdf | |
![]() | CKG45NX7T2E225MT | CKG45NX7T2E225MT TDK SMD | CKG45NX7T2E225MT.pdf |