창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR18EZPJ751 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 750 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM750ERTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR18EZPJ751 | |
| 관련 링크 | MCR18EZ, MCR18EZPJ751 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 0263004.HAT1L | FUSE BOARD MOUNT 4A 250VAC AXIAL | 0263004.HAT1L.pdf | |
![]() | RT1N140C-T112-1/N7 | RT1N140C-T112-1/N7 MITSUBISHI SOT23 | RT1N140C-T112-1/N7.pdf | |
![]() | X-U24Q108D5037-06 A/B/C | X-U24Q108D5037-06 A/B/C ORIGINAL SMD or Through Hole | X-U24Q108D5037-06 A/B/C.pdf | |
![]() | TLC2272DR | TLC2272DR TI SOP8 | TLC2272DR.pdf | |
![]() | N1712VF240 | N1712VF240 WESTCODE SMD or Through Hole | N1712VF240.pdf | |
![]() | INA03084BLK | INA03084BLK HP SMD or Through Hole | INA03084BLK.pdf | |
![]() | 5P4SM | 5P4SM NEC TO220 | 5P4SM .pdf | |
![]() | BC807-25/5B | BC807-25/5B NXP/PHILIPS SOT-23 | BC807-25/5B.pdf | |
![]() | HM00-04402TR | HM00-04402TR BITECHNOLOGIES SMD or Through Hole | HM00-04402TR.pdf | |
![]() | BCM5841 | BCM5841 Broadcom N A | BCM5841.pdf | |
![]() | 1206F106M250NT | 1206F106M250NT FH/ 1206 | 1206F106M250NT.pdf | |
![]() | PW-1660BA 09 | PW-1660BA 09 HRS SMD or Through Hole | PW-1660BA 09.pdf |