창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR18EZPJ622 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 6.2k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM6.2KERTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR18EZPJ622 | |
| 관련 링크 | MCR18EZ, MCR18EZPJ622 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | BK/SC-3 | BUSS SC FUSE CLASS G | BK/SC-3.pdf | |
![]() | 416F37413ADR | 37.4MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37413ADR.pdf | |
![]() | L-07C1N5SV6T | 1.5nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 130 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | L-07C1N5SV6T.pdf | |
![]() | RLP73V2BR018JTD | RES SMD 0.018 OHM 5% 1/2W 1206 | RLP73V2BR018JTD.pdf | |
![]() | H4P301KDCA | RES 301K OHM 1W 0.5% AXIAL | H4P301KDCA.pdf | |
![]() | UA2-3NU-D | UA2-3NU-D NEC SMD or Through Hole | UA2-3NU-D.pdf | |
![]() | D552001 | D552001 ORIGINAL SMD or Through Hole | D552001.pdf | |
![]() | PK-50V221MH5 | PK-50V221MH5 ELNA DIP | PK-50V221MH5.pdf | |
![]() | 38DB | 38DB COTTBRLAZ SMD | 38DB.pdf | |
![]() | LCN0603T-30NJ-S | LCN0603T-30NJ-S CHILISIN SMD | LCN0603T-30NJ-S.pdf | |
![]() | LTV-816M-C | LTV-816M-C LITEON DIP4 | LTV-816M-C.pdf | |
![]() | HZS6A3LRX-E | HZS6A3LRX-E RENESA SMD or Through Hole | HZS6A3LRX-E.pdf |