창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR18EZPJ300 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 30 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM30ERTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR18EZPJ300 | |
| 관련 링크 | MCR18EZ, MCR18EZPJ300 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | FA-238 16.0000MD-C0 | 16MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 16.0000MD-C0.pdf | |
![]() | RCP0505B430RJEB | RES SMD 430 OHM 5% 5W 0505 | RCP0505B430RJEB.pdf | |
![]() | NFV20D201KLC | NFV20D201KLC CRM SMD or Through Hole | NFV20D201KLC.pdf | |
![]() | 500CRE1000 | 500CRE1000 KWC SCR | 500CRE1000.pdf | |
![]() | M74VHC1GT04 | M74VHC1GT04 ON SMD or Through Hole | M74VHC1GT04.pdf | |
![]() | MTG200A600V | MTG200A600V SanRexPak SMD or Through Hole | MTG200A600V.pdf | |
![]() | 8MHZ-49U | 8MHZ-49U UNI 49U-2P | 8MHZ-49U.pdf | |
![]() | RC56DDPRAM/L856514 | RC56DDPRAM/L856514 ROC PQFP | RC56DDPRAM/L856514.pdf | |
![]() | HMC148S8E | HMC148S8E Hittite SOP8 | HMC148S8E.pdf | |
![]() | BCM1250HA2K600 | BCM1250HA2K600 BROADCOM SMD or Through Hole | BCM1250HA2K600.pdf | |
![]() | ISPGDX80VA-3TN100C-5I | ISPGDX80VA-3TN100C-5I LATTICE TQFP | ISPGDX80VA-3TN100C-5I.pdf | |
![]() | RNM1/2FB0.47-OHM-JL | RNM1/2FB0.47-OHM-JL NOBLE SMD or Through Hole | RNM1/2FB0.47-OHM-JL.pdf |