창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR18EZPJ270 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 27 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM27ERTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR18EZPJ270 | |
| 관련 링크 | MCR18EZ, MCR18EZPJ270 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 9C25000248 | 25MHz ±20ppm 수정 18pF -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C25000248.pdf | |
![]() | 407F39E011M0592 | 11.0592MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 407F39E011M0592.pdf | |
| SI8660ED-B-IS | General Purpose Digital Isolator 5000Vrms 6 Channel 150Mbps 35kV/µs CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | SI8660ED-B-IS.pdf | ||
![]() | QDSP-2088 | QDSP-2088 HP DIP | QDSP-2088.pdf | |
![]() | 1uF (GRM40 Y5V 105Z 16PE) | 1uF (GRM40 Y5V 105Z 16PE) INFNEON SMD or Through Hole | 1uF (GRM40 Y5V 105Z 16PE).pdf | |
![]() | FPCTF-T24T1W000 | FPCTF-T24T1W000 KINGFONT SMD or Through Hole | FPCTF-T24T1W000.pdf | |
![]() | EEAGA1HR10 | EEAGA1HR10 PanasonicIndustri SMD or Through Hole | EEAGA1HR10.pdf | |
![]() | 29F002NTPC-12 | 29F002NTPC-12 MX DIP32 | 29F002NTPC-12.pdf | |
![]() | STPR745 | STPR745 ST TO-3P | STPR745.pdf | |
![]() | 708SM6F | 708SM6F ST SMD or Through Hole | 708SM6F.pdf | |
![]() | UA777JG | UA777JG UC CDIP-8 | UA777JG.pdf | |
![]() | KG9F007017 | KG9F007017 SHARP QFP | KG9F007017.pdf |