창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR18EZPJ1R6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.6 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±400ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM1.6ERTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR18EZPJ1R6 | |
| 관련 링크 | MCR18EZ, MCR18EZPJ1R6 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | PAC100004708FA1000 | RES 4.7 OHM 1W 1% AXIAL | PAC100004708FA1000.pdf | |
![]() | MBRS120LSFT1G | MBRS120LSFT1G ON SMD or Through Hole | MBRS120LSFT1G.pdf | |
![]() | QMV319CY1 | QMV319CY1 ORIGINAL PGA | QMV319CY1.pdf | |
![]() | KK1500A600V | KK1500A600V SanRexPak SMD or Through Hole | KK1500A600V.pdf | |
![]() | CRF732B | CRF732B UNK SMD or Through Hole | CRF732B.pdf | |
![]() | AD7242BQ | AD7242BQ AD CDIP | AD7242BQ.pdf | |
![]() | 32R2020R-2CL | 32R2020R-2CL SILICON SMD or Through Hole | 32R2020R-2CL.pdf | |
![]() | SNJ54AC245J | SNJ54AC245J TI CDIP | SNJ54AC245J.pdf | |
![]() | SN74ABT374ADW | SN74ABT374ADW TI SOIC20 | SN74ABT374ADW.pdf | |
![]() | XC9572PC86 | XC9572PC86 XILINX PLCC | XC9572PC86.pdf | |
![]() | RCH8011BNP-8R2N | RCH8011BNP-8R2N SUMIDA DIP | RCH8011BNP-8R2N.pdf | |
![]() | p4cn012w1 | p4cn012w1 FUJITSU DIP7 | p4cn012w1.pdf |