창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCR18EZPJ121 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCR Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | MCR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 120 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RHM120ERTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCR18EZPJ121 | |
관련 링크 | MCR18EZ, MCR18EZPJ121 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | HD6417751RWS | HD6417751RWS HITACHI BGA | HD6417751RWS.pdf | |
![]() | HU24301 | HU24301 N/A SMD or Through Hole | HU24301.pdf | |
![]() | 6863U-4009 | 6863U-4009 AELTA DIP | 6863U-4009.pdf | |
![]() | AP432VA | AP432VA ATC SMD or Through Hole | AP432VA.pdf | |
![]() | HT7544-1 (PB-free) | HT7544-1 (PB-free) HOLTEK SOT89TR | HT7544-1 (PB-free).pdf | |
![]() | 1SR1030C | 1SR1030C RECRON TO220 | 1SR1030C.pdf | |
![]() | AC1084-33. | AC1084-33. AC TO-263 | AC1084-33..pdf | |
![]() | 1012S24FPW | 1012S24FPW N/A SMD or Through Hole | 1012S24FPW.pdf | |
![]() | SN3212I316E | SN3212I316E SI-EN SMD | SN3212I316E.pdf | |
![]() | SN54HC4538J | SN54HC4538J TI DIP | SN54HC4538J.pdf | |
![]() | WD1015-PL37A-07-M | WD1015-PL37A-07-M GOLDSTAR DIP40 | WD1015-PL37A-07-M.pdf | |
![]() | NQ8200MC SLAGG | NQ8200MC SLAGG INTEL BGA | NQ8200MC SLAGG.pdf |