창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR18EZPF9092 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 90.9k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM90.9KFRTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR18EZPF9092 | |
| 관련 링크 | MCR18EZ, MCR18EZPF9092 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D9R1BXBAP | 9.1pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D9R1BXBAP.pdf | |
![]() | BFC236858563 | 0.056µF Film Capacitor 220V 400V Polyester, Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | BFC236858563.pdf | |
![]() | GL24CF23CDT | 24.576MHz ±20ppm 수정 18pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL24CF23CDT.pdf | |
![]() | BU52001GUL-E2 | IC HALL EFFECT SW BIPO VCSP50L1 | BU52001GUL-E2.pdf | |
![]() | OPB742 | SENSR OPTO TRANS 3.81MM REFL PCB | OPB742.pdf | |
![]() | TZ24ON | TZ24ON ORIGINAL SMD or Through Hole | TZ24ON.pdf | |
![]() | PE-68995 | PE-68995 PULSE SMD or Through Hole | PE-68995.pdf | |
![]() | K4F660412C-JL45 | K4F660412C-JL45 SAMSUNG SOJ32 | K4F660412C-JL45.pdf | |
![]() | GE28F008B3TA70 | GE28F008B3TA70 INTEL SMD or Through Hole | GE28F008B3TA70.pdf | |
![]() | LD108XD2T33 | LD108XD2T33 STMICROELECTRONICSSEMI SMD or Through Hole | LD108XD2T33.pdf | |
![]() | AC8375 | AC8375 MIC QFN | AC8375.pdf |