창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR18EZPF8661 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 8.66k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM8.66KFRTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR18EZPF8661 | |
| 관련 링크 | MCR18EZ, MCR18EZPF8661 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
|  | 12061C473KAT4A | 0.047µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12061C473KAT4A.pdf | |
|  | FMP300FRF73-680R | RES 680 OHM 3W 1% AXIAL | FMP300FRF73-680R.pdf | |
|  | TBA810S.H | TBA810S.H HTACHI DIP | TBA810S.H.pdf | |
|  | LE82GM965 SL5AT | LE82GM965 SL5AT INTEL BGA | LE82GM965 SL5AT.pdf | |
|  | 2137194 | 2137194 N/A SMD or Through Hole | 2137194.pdf | |
|  | 96C06N | 96C06N NS DIP | 96C06N.pdf | |
|  | 1666FP | 1666FP ORIGINAL SOP16 | 1666FP.pdf | |
|  | CL32A107MQJNNNE | CL32A107MQJNNNE SAMSUNG SMD | CL32A107MQJNNNE.pdf | |
|  | GP2015IGFP1N | GP2015IGFP1N ZER SMD or Through Hole | GP2015IGFP1N.pdf | |
|  | SN8P2711 | SN8P2711 SONIX DIPSOP14 | SN8P2711.pdf | |
|  | 5109879E793 | 5109879E793 ORIGINAL BGA | 5109879E793.pdf | |
|  | MT9V011P11STC ES | MT9V011P11STC ES MIC CCD | MT9V011P11STC ES.pdf |