창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR18EZPF82R5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 82.5 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM82.5FRTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR18EZPF82R5 | |
| 관련 링크 | MCR18EZ, MCR18EZPF82R5 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | CL21B103JBANNND | 10000pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21B103JBANNND.pdf | |
![]() | SR505C225KAR | 2.2µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.500" L x 0.200" W(12.70mm x 5.08mm) | SR505C225KAR.pdf | |
![]() | 9B-40.000MBBK-B | 40MHz ±50ppm 수정 20pF 80옴 -20°C ~ 70°C 스루홀 HC49/US | 9B-40.000MBBK-B.pdf | |
![]() | RCL12184K70JNEK | RES SMD 4.7K OHM 1W 1812 WIDE | RCL12184K70JNEK.pdf | |
![]() | CRCW0805330RFKEAHP | RES SMD 330 OHM 1% 1/2W 0805 | CRCW0805330RFKEAHP.pdf | |
![]() | U74AHC1G66L-AL5-R | U74AHC1G66L-AL5-R UTC SOT-353 | U74AHC1G66L-AL5-R.pdf | |
![]() | 60D8 | 60D8 SEMTECH QFN | 60D8.pdf | |
![]() | TMS320VC5410APGA | TMS320VC5410APGA TI TQFP | TMS320VC5410APGA.pdf | |
![]() | LT1781ISW#TR | LT1781ISW#TR LINEARTECHNOLOGY ORIGINAL | LT1781ISW#TR.pdf | |
![]() | A70MH2470260-J | A70MH2470260-J KEMET SMD or Through Hole | A70MH2470260-J.pdf | |
![]() | K4F640411D-TI60 | K4F640411D-TI60 SAMSUNG TSOP | K4F640411D-TI60.pdf | |
![]() | M36LLR887OD1ZAQ | M36LLR887OD1ZAQ ST BGA | M36LLR887OD1ZAQ.pdf |