창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCR18EZPF61R9 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCR Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | MCR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 61.9 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RHM61.9FRTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCR18EZPF61R9 | |
관련 링크 | MCR18EZ, MCR18EZPF61R9 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
VJ0805D390MXPAP | 39pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D390MXPAP.pdf | ||
890334025007 | 0.039µF Film Capacitor 310V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.709" L x 0.197" W (18.00mm x 5.00mm) | 890334025007.pdf | ||
RT1210FRD0732K4L | RES SMD 32.4K OHM 1% 1/4W 1210 | RT1210FRD0732K4L.pdf | ||
RT1210CRE07140KL | RES SMD 140K OHM 0.25% 1/4W 1210 | RT1210CRE07140KL.pdf | ||
Y16241K62000T0W | RES SMD 1.62KOHM 0.01% 1/5W 0805 | Y16241K62000T0W.pdf | ||
CAT25C08S/P | CAT25C08S/P CAT SMD | CAT25C08S/P.pdf | ||
PANPN224RM | PANPN224RM FOR UNK | PANPN224RM.pdf | ||
C2020HCTZ1 | C2020HCTZ1 ZEN SMD or Through Hole | C2020HCTZ1.pdf | ||
HD74ALVC2G245USE | HD74ALVC2G245USE HITACHI SSOP-8 | HD74ALVC2G245USE.pdf | ||
SMR6316WATT | SMR6316WATT EUROHM SMD or Through Hole | SMR6316WATT.pdf | ||
MAX944ESD | MAX944ESD MAXIM SMD or Through Hole | MAX944ESD.pdf | ||
NRSZ470M25V5X11TBF | NRSZ470M25V5X11TBF NIC DIP | NRSZ470M25V5X11TBF.pdf |