창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR18EZPF47R5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 47.5 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM47.5FRTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR18EZPF47R5 | |
| 관련 링크 | MCR18EZ, MCR18EZPF47R5 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | TC164-FR-07324KL | RES ARRAY 4 RES 324K OHM 1206 | TC164-FR-07324KL.pdf | |
![]() | 3362H-1-503ALF | 3362H-1-503ALF BOURNS SMD or Through Hole | 3362H-1-503ALF.pdf | |
![]() | 15045241 | 15045241 MOLEX Original Package | 15045241.pdf | |
![]() | 0805 X5R 225 K 160NT | 0805 X5R 225 K 160NT TASUND SMD or Through Hole | 0805 X5R 225 K 160NT.pdf | |
![]() | HT2ICS2002W/V9F0 | HT2ICS2002W/V9F0 NXP SMD or Through Hole | HT2ICS2002W/V9F0.pdf | |
![]() | P0640ZB | P0640ZB TECCOR SIP | P0640ZB.pdf | |
![]() | DM7405N(HSMRKD) | DM7405N(HSMRKD) ORIGINAL ORIGINAL | DM7405N(HSMRKD).pdf | |
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![]() | AN79Q5457JC | AN79Q5457JC AMD PLCC | AN79Q5457JC.pdf | |
![]() | LC65204A-4B13 | LC65204A-4B13 SANYO DIP52 | LC65204A-4B13.pdf | |
![]() | T60H976.00 | T60H976.00 FOXCONN SMD or Through Hole | T60H976.00.pdf | |
![]() | NCP8560SN180T1G | NCP8560SN180T1G ON SOT-25 | NCP8560SN180T1G.pdf |