창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR18EZPF39R0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 39 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM39.0FRTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR18EZPF39R0 | |
| 관련 링크 | MCR18EZ, MCR18EZPF39R0 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | CC0603GRNPO9BN300 | 30pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CC0603GRNPO9BN300.pdf | |
![]() | CRGH2512F2K49 | RES SMD 2.49K OHM 1% 2W 2512 | CRGH2512F2K49.pdf | |
![]() | LMNR8040T220M | LMNR8040T220M ORIGINAL SMD or Through Hole | LMNR8040T220M.pdf | |
![]() | 88E1111-B2-BAB1I00 | 88E1111-B2-BAB1I00 MARVELL SMD | 88E1111-B2-BAB1I00.pdf | |
![]() | 4836STM | 4836STM ORIGINAL SOP8 | 4836STM.pdf | |
![]() | ISL6292C | ISL6292C INTERSIL SMD or Through Hole | ISL6292C.pdf | |
![]() | IFR27POTOSE02 | IFR27POTOSE02 INFNEON SMD or Through Hole | IFR27POTOSE02.pdf | |
![]() | MAX3233ECWP+TG36 | MAX3233ECWP+TG36 MAXIM SO20 | MAX3233ECWP+TG36.pdf | |
![]() | MC3361BPL DIP-16 | MC3361BPL DIP-16 UTC SMD or Through Hole | MC3361BPL DIP-16.pdf | |
![]() | XF14064C | XF14064C XFMRS SMT | XF14064C.pdf |