창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR18EZPF38R3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 38.3 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM38.3FRTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR18EZPF38R3 | |
| 관련 링크 | MCR18EZ, MCR18EZPF38R3 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 1210R-033J | 3.3nH Unshielded Inductor 1.562A 50 mOhm Max 2-SMD | 1210R-033J.pdf | |
![]() | MCR03ERTF2151 | RES SMD 2.15K OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03ERTF2151.pdf | |
![]() | RMCF1206FG4K32 | RES SMD 4.32K OHM 1% 1/4W 1206 | RMCF1206FG4K32.pdf | |
![]() | CRGV2512J3M3 | RES SMD 3.3M OHM 5% 1W 2512 | CRGV2512J3M3.pdf | |
![]() | 4308R-101-332 | RES ARRAY 7 RES 3.3K OHM 8SIP | 4308R-101-332.pdf | |
![]() | PALC22V10-15PI | PALC22V10-15PI CYPRESSIND DIP | PALC22V10-15PI.pdf | |
![]() | 14646 | 14646 N/A SOT23-6 | 14646.pdf | |
![]() | FBN36220A | FBN36220A ORIGINAL SMD or Through Hole | FBN36220A.pdf | |
![]() | AD210AI | AD210AI AD SOP16 | AD210AI.pdf | |
![]() | RB521S30G SOD-523 T/R | RB521S30G SOD-523 T/R UTC SOD523TR | RB521S30G SOD-523 T/R.pdf | |
![]() | MIC811TUTR | MIC811TUTR MIC SMD or Through Hole | MIC811TUTR.pdf | |
![]() | XC4036XLAHQ208 | XC4036XLAHQ208 XILINX QFP | XC4036XLAHQ208.pdf |