창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR18EZPF3602 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 36k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM36.0KFRTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR18EZPF3602 | |
| 관련 링크 | MCR18EZ, MCR18EZPF3602 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | C1206C121F5GACTU | 120pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C121F5GACTU.pdf | |
![]() | RC0603FR-073K24L | RES SMD 3.24K OHM 1% 1/10W 0603 | RC0603FR-073K24L.pdf | |
![]() | MS46SR-20-1045-Q2-R-NC-AP | SPARE RECEIVER | MS46SR-20-1045-Q2-R-NC-AP.pdf | |
![]() | 842-1C-C-24VDC | 842-1C-C-24VDC SONGCHUAN DIP6 | 842-1C-C-24VDC.pdf | |
![]() | NJM1109 | NJM1109 JRC TSSOP | NJM1109.pdf | |
![]() | PTCL-T/R | PTCL-T/R DIPTRONICS SMD or Through Hole | PTCL-T/R.pdf | |
![]() | YPY1105C-1405-TR | YPY1105C-1405-TR STANLEY SMD or Through Hole | YPY1105C-1405-TR.pdf | |
![]() | 1803675 | 1803675 PHOENIX SMD or Through Hole | 1803675.pdf | |
![]() | MLF1608B10NJT000 | MLF1608B10NJT000 TDK SMD or Through Hole | MLF1608B10NJT000.pdf | |
![]() | PMB6850FV2.1D | PMB6850FV2.1D Infineon BGA | PMB6850FV2.1D.pdf | |
![]() | ELJPF3N9DFB | ELJPF3N9DFB PANASONIC SMD or Through Hole | ELJPF3N9DFB.pdf | |
![]() | ERD208RS | ERD208RS ECE DIP | ERD208RS.pdf |