창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR18EZPF3601 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.6k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM3.60KFRTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR18EZPF3601 | |
| 관련 링크 | MCR18EZ, MCR18EZPF3601 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
|  | 7M25020005 | 25MHz ±30ppm 수정 10pF 0°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M25020005.pdf | |
|  | L0201C15NJRMST | 15nH Unshielded Multilayer Inductor 100mA 800 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | L0201C15NJRMST.pdf | |
|  | AT89C52-20AC | AT89C52-20AC ATMEL QFP | AT89C52-20AC.pdf | |
|  | 7MBR15SA120F-51 | 7MBR15SA120F-51 FE SMD or Through Hole | 7MBR15SA120F-51.pdf | |
|  | HCT215-LF | HCT215-LF HOP DIP | HCT215-LF.pdf | |
|  | MCP1258-EUN | MCP1258-EUN MICROCHIP MSOP-10 | MCP1258-EUN.pdf | |
|  | H136034 | H136034 HARRIS SOP-20 | H136034.pdf | |
|  | 35317-1420 | 35317-1420 MOLEX SMD or Through Hole | 35317-1420.pdf | |
|  | HGN375-4-F2 4A | HGN375-4-F2 4A OKAYA SMD or Through Hole | HGN375-4-F2 4A.pdf | |
|  | M38510/75302SCX | M38510/75302SCX QP-SEMI CDIP | M38510/75302SCX.pdf | |
|  | S29GL032N90TFI030H | S29GL032N90TFI030H SPANSION TSSOP | S29GL032N90TFI030H.pdf | |
|  | B82471B1104K000 | B82471B1104K000 EPCOS SMD | B82471B1104K000.pdf |