창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCR18EZPF3572 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCR Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | MCR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 35.7k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RHM35.7KFRTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCR18EZPF3572 | |
관련 링크 | MCR18EZ, MCR18EZPF3572 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | TJT300470RJ | RES CHAS MNT 470 OHM 5% 300W | TJT300470RJ.pdf | |
![]() | MNR04M0ABJ272 | RES ARRAY 4 RES 2.7K OHM 0804 | MNR04M0ABJ272.pdf | |
![]() | RS1L | RS1L HGD SMA | RS1L.pdf | |
![]() | LT1790AIS6/AC/BI/BC-3 | LT1790AIS6/AC/BI/BC-3 LINEAR SOP | LT1790AIS6/AC/BI/BC-3.pdf | |
![]() | 082HWH8 | 082HWH8 ORIGINAL PLCC-20 | 082HWH8.pdf | |
![]() | FRC106S | FRC106S ORIGINAL SMD or Through Hole | FRC106S.pdf | |
![]() | CD4002MJ | CD4002MJ NS DIP | CD4002MJ.pdf | |
![]() | 163082-2 | 163082-2 TEConnectivity SMD or Through Hole | 163082-2.pdf | |
![]() | DF12(3_0)-20DP-05V | DF12(3_0)-20DP-05V CHINA N A | DF12(3_0)-20DP-05V.pdf | |
![]() | PCF50872EL/271E1 | PCF50872EL/271E1 PHI BGA | PCF50872EL/271E1.pdf | |
![]() | 1210-15R | 1210-15R ORIGINAL J 1210 | 1210-15R.pdf | |
![]() | RBV1010D | RBV1010D EIC/ SMD or Through Hole | RBV1010D.pdf |