창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR18EZPF3570 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 357 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM357FRTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR18EZPF3570 | |
| 관련 링크 | MCR18EZ, MCR18EZPF3570 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | TS200F23IET | 20MHz ±20ppm 수정 20pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS200F23IET.pdf | |
![]() | SC75B-680 | 68µH Unshielded Wirewound Inductor 1.12A 280 mOhm Max Nonstandard | SC75B-680.pdf | |
![]() | AASQ3232-02 | AASQ3232-02 ORIGINAL SMD or Through Hole | AASQ3232-02.pdf | |
![]() | DS26C32LATN | DS26C32LATN NS SMD or Through Hole | DS26C32LATN.pdf | |
![]() | OMRONG4W-11123T-US- | OMRONG4W-11123T-US- OMRON SMD or Through Hole | OMRONG4W-11123T-US-.pdf | |
![]() | SG2C157M1631M | SG2C157M1631M SAMWH DIP | SG2C157M1631M.pdf | |
![]() | EPM72256SQC208-10 | EPM72256SQC208-10 ORIGINAL SMD or Through Hole | EPM72256SQC208-10.pdf | |
![]() | UPD91066C | UPD91066C NEC DIP | UPD91066C.pdf | |
![]() | TL064IN * | TL064IN * TIS Call | TL064IN *.pdf | |
![]() | TS-42J03 | TS-42J03 DSL SMD or Through Hole | TS-42J03.pdf | |
![]() | UPA2708TP-E1 | UPA2708TP-E1 NEC SOP-8 | UPA2708TP-E1.pdf |