창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR18EZPF3301 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.3k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM3.30KFRTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR18EZPF3301 | |
| 관련 링크 | MCR18EZ, MCR18EZPF3301 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 8Z-40.000MAHL-T | CRYSTAL 40.000MHZ 22PF SMT | 8Z-40.000MAHL-T.pdf | |
![]() | FDLL485B | DIODE GEN PURP 180V 200MA LL34 | FDLL485B.pdf | |
![]() | CW01012K70KE123 | RES 12.7K OHM 13W 10% AXIAL | CW01012K70KE123.pdf | |
![]() | EL2280CS. | EL2280CS. EL SOP-8 | EL2280CS..pdf | |
![]() | T7YB220U20%TUE2 | T7YB220U20%TUE2 VISHAY SMD or Through Hole | T7YB220U20%TUE2.pdf | |
![]() | XCS30XLTQ144AK-4I | XCS30XLTQ144AK-4I XIL QFP144 | XCS30XLTQ144AK-4I.pdf | |
![]() | RP56LD/R6785-23 | RP56LD/R6785-23 CONEXANT TQFP2020-144 | RP56LD/R6785-23.pdf | |
![]() | PT6426-TX | PT6426-TX PTC SMD or Through Hole | PT6426-TX.pdf | |
![]() | ETC5057FN1H | ETC5057FN1H ST ETC5057FN1H | ETC5057FN1H.pdf | |
![]() | TL081BIDT | TL081BIDT TI SOP | TL081BIDT.pdf | |
![]() | GD82550 | GD82550 INTEL SMD or Through Hole | GD82550.pdf | |
![]() | LT1207D | LT1207D MAGCOM DIP | LT1207D.pdf |