창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR18EZPF2373 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 237k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM237KFRTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR18EZPF2373 | |
| 관련 링크 | MCR18EZ, MCR18EZPF2373 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
|  | 173D475X9006UE3 | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 6V Axial 0.095" Dia x 0.260" L (2.41mm x 6.60mm) | 173D475X9006UE3.pdf | |
|  | 416F32033CAT | 32MHz ±30ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32033CAT.pdf | |
|  | CFUXC450C144H-TC01 | CFUXC450C144H-TC01 MURATA SMD | CFUXC450C144H-TC01.pdf | |
|  | M5M74HC4040 | M5M74HC4040 OKI SMD or Through Hole | M5M74HC4040.pdf | |
|  | AD6537BABCI | AD6537BABCI AD BGA | AD6537BABCI.pdf | |
|  | P89C54NBA-A | P89C54NBA-A PHI PLCC44 | P89C54NBA-A.pdf | |
|  | BTA12-400C. | BTA12-400C. ST TO-220 | BTA12-400C..pdf | |
|  | BAS70/E9 | BAS70/E9 GENERALSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | BAS70/E9.pdf | |
|  | 37LV36 | 37LV36 ORIGINAL SMD or Through Hole | 37LV36.pdf | |
|  | 74LVX157DTR2 | 74LVX157DTR2 on SMD or Through Hole | 74LVX157DTR2.pdf | |
|  | 51T75218Y02 | 51T75218Y02 PROCESSOR QFP | 51T75218Y02.pdf | |
|  | D79F0071 | D79F0071 NEC QFP | D79F0071.pdf |