창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR18EZPF2202 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 22k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM22.0KFRTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR18EZPF2202 | |
| 관련 링크 | MCR18EZ, MCR18EZPF2202 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | RT0603BRD07135KL | RES SMD 135K OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRD07135KL.pdf | |
![]() | D7549D | D7549D AD SOP | D7549D.pdf | |
![]() | 0201DS-3N9XJLW | 0201DS-3N9XJLW Coilcraft SMD or Through Hole | 0201DS-3N9XJLW.pdf | |
![]() | SPI80N04S2-04 | SPI80N04S2-04 Infineon TO-262 | SPI80N04S2-04.pdf | |
![]() | BU76210GU-E2 | BU76210GU-E2 ROHM BGA | BU76210GU-E2.pdf | |
![]() | MX29LV800TTC-55 | MX29LV800TTC-55 MXIC TSOP | MX29LV800TTC-55.pdf | |
![]() | CA530910 | CA530910 ICS SSOP-64 | CA530910.pdf | |
![]() | 55R108 | 55R108 MO SMD or Through Hole | 55R108.pdf | |
![]() | 122192 | 122192 AMP SMD or Through Hole | 122192.pdf | |
![]() | J0010D11 | J0010D11 pulse SMD or Through Hole | J0010D11.pdf | |
![]() | BQ3285ESSG4 | BQ3285ESSG4 TI SSOP-24 | BQ3285ESSG4.pdf | |
![]() | 9003-06-306 | 9003-06-306 KAE SMD or Through Hole | 9003-06-306.pdf |