창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR18EZPF1822 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 18.2k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM18.2KFRTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR18EZPF1822 | |
| 관련 링크 | MCR18EZ, MCR18EZPF1822 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | BC858C-7-F | TRANS PNP 30V 0.1A SOT23-3 | BC858C-7-F.pdf | |
![]() | KXR94-2283-FR | Accelerometer X, Y, Z Axis ±2g 800Hz 14-DFN (5x5) | KXR94-2283-FR.pdf | |
![]() | E2E2-X18MY1 | Inductive Proximity Sensor 0.709" (18mm) IP67 Cylinder, Threaded - M30 | E2E2-X18MY1.pdf | |
![]() | D6454 | D6454 NEC DIP | D6454.pdf | |
![]() | SMI-252018-5R6J | SMI-252018-5R6J ORIGINAL SMD or Through Hole | SMI-252018-5R6J.pdf | |
![]() | EMB09P03A | EMB09P03A EMC TO-252 | EMB09P03A.pdf | |
![]() | GDM7240S | GDM7240S GCT BGA | GDM7240S.pdf | |
![]() | ERJ3GSYJ394V | ERJ3GSYJ394V PANASONIC SMD or Through Hole | ERJ3GSYJ394V.pdf | |
![]() | RA4L- 24W-K | RA4L- 24W-K TAKAMISAW SMD or Through Hole | RA4L- 24W-K.pdf | |
![]() | UPB26LS32DC | UPB26LS32DC ORIGINAL DIP | UPB26LS32DC.pdf | |
![]() | AT24C02BN-10SU-1.8 T/R | AT24C02BN-10SU-1.8 T/R ATMEL sop-8 | AT24C02BN-10SU-1.8 T/R.pdf |