창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR18EZPF1603 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 160k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM160KFRTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR18EZPF1603 | |
| 관련 링크 | MCR18EZ, MCR18EZPF1603 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | CMR05F111GPDM | CMR MICA | CMR05F111GPDM.pdf | |
![]() | 445A2XD27M00000 | 27MHz ±20ppm 수정 18pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A2XD27M00000.pdf | |
![]() | AFI0410-471KT | AFI0410-471KT ARLITECH SMD or Through Hole | AFI0410-471KT.pdf | |
![]() | PC82573L 871245 | PC82573L 871245 INTEL SMD or Through Hole | PC82573L 871245.pdf | |
![]() | LMP2231BMAE/NOPB | LMP2231BMAE/NOPB NSC 8-SOIC | LMP2231BMAE/NOPB.pdf | |
![]() | EETEE2D301HJ | EETEE2D301HJ PANASONIC SMD or Through Hole | EETEE2D301HJ.pdf | |
![]() | CT100V | CT100V COHERENT PLCC | CT100V.pdf | |
![]() | S7BC-16A2A0 | S7BC-16A2A0 BEL SMD | S7BC-16A2A0.pdf | |
![]() | SD8370RS | SD8370RS HUAWEI BGA | SD8370RS.pdf | |
![]() | BZX55B180 | BZX55B180 ST DO-35 | BZX55B180.pdf | |
![]() | MM5Z3V9B | MM5Z3V9B TCKELCJTCON SOD-523 | MM5Z3V9B.pdf | |
![]() | SSQ-121MHT | SSQ-121MHT MITSUMI SMD or Through Hole | SSQ-121MHT.pdf |