창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR18EZPF15R8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 15.8 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM15.8FRTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR18EZPF15R8 | |
| 관련 링크 | MCR18EZ, MCR18EZPF15R8 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | CY22050KFZXC | CY22050KFZXC CYPRESS SMD or Through Hole | CY22050KFZXC.pdf | |
![]() | MB838000-20PF-G-BND | MB838000-20PF-G-BND FUJITSU SOP | MB838000-20PF-G-BND.pdf | |
![]() | STF60NK50Z | STF60NK50Z ORIGINAL SMD or Through Hole | STF60NK50Z.pdf | |
![]() | X28C010DMB-70 | X28C010DMB-70 ORIGINAL DIP | X28C010DMB-70.pdf | |
![]() | MOC8050.SD | MOC8050.SD SPECREV SOP6 | MOC8050.SD.pdf | |
![]() | 0805-0R/J | 0805-0R/J CHIP 0805-0RJ | 0805-0R/J.pdf | |
![]() | LT1818IMS8 | LT1818IMS8 LINEAR MSOP8 | LT1818IMS8.pdf | |
![]() | TF-5050W | TF-5050W TF SMD or Through Hole | TF-5050W.pdf | |
![]() | 69462 | 69462 LINEAR SMD or Through Hole | 69462.pdf | |
![]() | IX1319CE | IX1319CE SHARP DIP | IX1319CE.pdf | |
![]() | MAX6314US35D2-T | MAX6314US35D2-T MAX SOT143 | MAX6314US35D2-T.pdf | |
![]() | OEC6077A | OEC6077A ORION QFP44 | OEC6077A.pdf |