창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCR18EZPF1303 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCR Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | MCR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 130k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RHM130KFRTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCR18EZPF1303 | |
관련 링크 | MCR18EZ, MCR18EZPF1303 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D4R7BLAAC | 4.7pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D4R7BLAAC.pdf | |
![]() | F2511NZ | F2511NZ FAIRCHILD SDM | F2511NZ.pdf | |
![]() | BAV41 | BAV41 PHI TO-126 | BAV41.pdf | |
![]() | TSP130B | TSP130B FCI DO-214AA(SMB) | TSP130B.pdf | |
![]() | DF30CJ-30DS-0.4V(82) | DF30CJ-30DS-0.4V(82) Hirose SMD | DF30CJ-30DS-0.4V(82).pdf | |
![]() | 131-3701-806 | 131-3701-806 Johnson SMD or Through Hole | 131-3701-806.pdf | |
![]() | DI-6495-2 | DI-6495-2 HARRIS DIP | DI-6495-2.pdf | |
![]() | ZPR1EM681G20B | ZPR1EM681G20B LTEC SMD or Through Hole | ZPR1EM681G20B.pdf | |
![]() | R8A77220AC266BA | R8A77220AC266BA Renesas PLBG0417KB-A | R8A77220AC266BA.pdf | |
![]() | 561-25075 | 561-25075 EAGLE/WSI SMD or Through Hole | 561-25075.pdf | |
![]() | LXA0395 | LXA0395 LSI BGA | LXA0395.pdf |