창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR18EZPF1211 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.21k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM1.21KFRTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR18EZPF1211 | |
| 관련 링크 | MCR18EZ, MCR18EZPF1211 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | C1206C105K9RACTU | 1µF 6.3V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C105K9RACTU.pdf | |
![]() | 416F380X3IDR | 38MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F380X3IDR.pdf | |
![]() | TNPW120622K6BEEN | RES SMD 22.6K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW120622K6BEEN.pdf | |
![]() | LSISAS1064 62042D2 | LSISAS1064 62042D2 LSI SMD or Through Hole | LSISAS1064 62042D2.pdf | |
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![]() | ZK200A1600V | ZK200A1600V SanRexPak SMD or Through Hole | ZK200A1600V.pdf | |
![]() | HCF4072BEY | HCF4072BEY STMICROELECTRONICS PDIP14 | HCF4072BEY.pdf | |
![]() | APM4015PFC-TUG | APM4015PFC-TUG ORIGINAL TO-220-3L | APM4015PFC-TUG.pdf | |
![]() | 5747786-6 | 5747786-6 TE SMD or Through Hole | 5747786-6.pdf | |
![]() | XC4036XLA-09HQ160 | XC4036XLA-09HQ160 XILINX QFP | XC4036XLA-09HQ160.pdf | |
![]() | FI-DP42SB-VF20L1-R1800 | FI-DP42SB-VF20L1-R1800 JAE SMD | FI-DP42SB-VF20L1-R1800.pdf | |
![]() | MAX6138CEXR12+ | MAX6138CEXR12+ NULL NULL | MAX6138CEXR12+.pdf |