창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR18EZPF1201 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.2k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM1.20KFRTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR18EZPF1201 | |
| 관련 링크 | MCR18EZ, MCR18EZPF1201 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
| S680K29SL0N63J5R | 68pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.295" Dia(7.50mm) | S680K29SL0N63J5R.pdf | ||
![]() | VJ0805D120FXAAP | 12pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D120FXAAP.pdf | |
![]() | T95R226K035ESSL | 22µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 35V 2824 (7260 Metric) 240 mOhm 0.283" L x 0.236" W (7.20mm x 6.00mm) | T95R226K035ESSL.pdf | |
![]() | 334RG1K | NTC Thermistor 330k DO-204AH, DO-35, Axial | 334RG1K.pdf | |
![]() | HFBR-1506A | HFBR-1506A AVAGO SMD or Through Hole | HFBR-1506A.pdf | |
![]() | NANDCBR4N9BZBC5F | NANDCBR4N9BZBC5F ST BGA | NANDCBR4N9BZBC5F.pdf | |
![]() | AXN322C130P | AXN322C130P NAIS SMD or Through Hole | AXN322C130P.pdf | |
![]() | ES-TMC57569TB12 | ES-TMC57569TB12 ORIGINAL SMD or Through Hole | ES-TMC57569TB12.pdf | |
![]() | ESME500ETD330MF11D | ESME500ETD330MF11D Chemi-con NA | ESME500ETD330MF11D.pdf | |
![]() | PC29AS21AA0 | PC29AS21AA0 INTEL BGA | PC29AS21AA0.pdf | |
![]() | P6KE30C/30CA | P6KE30C/30CA PANJIT DO-15 | P6KE30C/30CA.pdf | |
![]() | BP UTL-2 KG08 | BP UTL-2 KG08 NEC LGA32 | BP UTL-2 KG08.pdf |