창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR18EZHJ821 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR18 (1206 Size: 1/4W) | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2228 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 820 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM820ETR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR18EZHJ821 | |
| 관련 링크 | MCR18EZ, MCR18EZHJ821 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | GRM21BR71C225KA12L | 2.2µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM21BR71C225KA12L.pdf | |
![]() | 416F37435CAR | 37.4MHz ±30ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37435CAR.pdf | |
![]() | ICD2029-35 | ICD2029-35 MAXIM SMD30 | ICD2029-35.pdf | |
![]() | RS8953BEPJ28953-17 | RS8953BEPJ28953-17 CONEXANT SMD or Through Hole | RS8953BEPJ28953-17.pdf | |
![]() | MKP10 6800PF5%630 | MKP10 6800PF5%630 WIMA SMD or Through Hole | MKP10 6800PF5%630.pdf | |
![]() | 3CG23B | 3CG23B ORIGINAL CAN | 3CG23B.pdf | |
![]() | ERE22X6C2H8R2DD01L | ERE22X6C2H8R2DD01L ORIGINAL SMD or Through Hole | ERE22X6C2H8R2DD01L.pdf | |
![]() | SME200VB10RM10X16LL | SME200VB10RM10X16LL UMITEDCHEMI-CON DIP | SME200VB10RM10X16LL.pdf | |
![]() | CY2302SXC1 | CY2302SXC1 CYPRESS SMD or Through Hole | CY2302SXC1.pdf | |
![]() | NFL21SP507X1C3 | NFL21SP507X1C3 muRata O805 | NFL21SP507X1C3.pdf | |
![]() | LM385M25 | LM385M25 nsc so8 | LM385M25.pdf |