창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR18EZHJ682 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR18 (1206 Size: 1/4W) | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2228 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 6.8k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM6.8KETR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR18EZHJ682 | |
| 관련 링크 | MCR18EZ, MCR18EZHJ682 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | V2P4 | V2P4 AGILENT QFN | V2P4.pdf | |
![]() | JA3215-0S-A04 | JA3215-0S-A04 JAALAA QFP-48 | JA3215-0S-A04.pdf | |
![]() | TBU608 | TBU608 HY SMD or Through Hole | TBU608.pdf | |
![]() | 20-101-1140 | 20-101-1140 ORIGINAL SMD or Through Hole | 20-101-1140.pdf | |
![]() | CMPT3090LTR13 | CMPT3090LTR13 CENTRAL SOT-23 | CMPT3090LTR13.pdf | |
![]() | MX7541AJ/D | MX7541AJ/D MAXIM SMD or Through Hole | MX7541AJ/D.pdf | |
![]() | LM305N | LM305N NS DIP | LM305N.pdf | |
![]() | SY050M0010B2F-0511 | SY050M0010B2F-0511 YAGEO DIP | SY050M0010B2F-0511.pdf | |
![]() | 383LX152M450B102V | 383LX152M450B102V CDE DIP | 383LX152M450B102V.pdf | |
![]() | 14235R-ES | 14235R-ES ECHELON SMD or Through Hole | 14235R-ES.pdf | |
![]() | D650520C124 | D650520C124 NEC DIP | D650520C124.pdf |