창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR18EZHJ624 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR18 (1206 Size: 1/4W) | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 620k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM620KETR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR18EZHJ624 | |
| 관련 링크 | MCR18EZ, MCR18EZHJ624 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | GBJ10005-F | RECT BRIDGE GPP 50V 10A GBJ | GBJ10005-F.pdf | |
![]() | CMF652K8000FKEK | RES 2.8K OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF652K8000FKEK.pdf | |
![]() | NBC9903 | NBC9903 ROHM SMD or Through Hole | NBC9903.pdf | |
![]() | IR3M17U | IR3M17U SHARP N A | IR3M17U.pdf | |
![]() | NTE958 | NTE958 NTE TO-220 | NTE958.pdf | |
![]() | CY28330OC | CY28330OC CYPRESS SSOP | CY28330OC.pdf | |
![]() | LTZV | LTZV LTC MSOP8 | LTZV.pdf | |
![]() | 2SC4663-P | 2SC4663-P SHINDENGEN 500V20A125W | 2SC4663-P.pdf | |
![]() | JM38510/33908BFA | JM38510/33908BFA USA SOP | JM38510/33908BFA.pdf | |
![]() | WP36O0205-00 | WP36O0205-00 WireWound SMD or Through Hole | WP36O0205-00.pdf | |
![]() | NJL6165R-1 | NJL6165R-1 JRC SMD or Through Hole | NJL6165R-1.pdf | |
![]() | XC4VLX200-11FFG1513C | XC4VLX200-11FFG1513C XILINX BGA | XC4VLX200-11FFG1513C.pdf |