창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR18EZHJ510 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR18 (1206 Size: 1/4W) | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2228 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 51 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM51ETR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR18EZHJ510 | |
| 관련 링크 | MCR18EZ, MCR18EZHJ510 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 5-1472973-2 | RELAY TIME DELAY | 5-1472973-2.pdf | |
![]() | AD605AN | AD605AN AD DIP | AD605AN.pdf | |
![]() | 1AB16443ABAA | 1AB16443ABAA ALCATEL BGA | 1AB16443ABAA.pdf | |
![]() | DDZ27D | DDZ27D DIODES SOD-123 | DDZ27D.pdf | |
![]() | NTP107M10TRV(25)F | NTP107M10TRV(25)F NIC SMD | NTP107M10TRV(25)F.pdf | |
![]() | IRG7S313UTRLPBF | IRG7S313UTRLPBF IR SMD or Through Hole | IRG7S313UTRLPBF.pdf | |
![]() | N2576TG | N2576TG NIKO SMD or Through Hole | N2576TG.pdf | |
![]() | MSM532001B-55 | MSM532001B-55 MASKROM SMD or Through Hole | MSM532001B-55.pdf | |
![]() | 12.5MHZ 3225 | 12.5MHZ 3225 NDK SMD or Through Hole | 12.5MHZ 3225.pdf | |
![]() | C0603C0G1H040C | C0603C0G1H040C TDK SMD or Through Hole | C0603C0G1H040C.pdf | |
![]() | M0805Y105Z016UGX | M0805Y105Z016UGX Z O805 | M0805Y105Z016UGX.pdf | |
![]() | XLR53234WLPD | XLR53234WLPD RMI BGA | XLR53234WLPD.pdf |