창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR18EZHJ304 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR18 (1206 Size: 1/4W) | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2228 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 300k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM300KETR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR18EZHJ304 | |
| 관련 링크 | MCR18EZ, MCR18EZHJ304 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
|  | AFC108M10G24B-F | 1000µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 360 mOhm @ 120Hz 1000 Hrs @ 105°C | AFC108M10G24B-F.pdf | |
| -1.3.jpg) | CGA5H3X7R2E223M115AE | 0.022µF 250V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGA5H3X7R2E223M115AE.pdf | |
|  | 402F540XXCLT | 54MHz ±15ppm 수정 12pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F540XXCLT.pdf | |
|  | AX356 | AX356 AX SO-8 | AX356.pdf | |
|  | THS4521IDGK | THS4521IDGK TI MSOP-8 | THS4521IDGK.pdf | |
|  | PBD352304 | PBD352304 ORIGINAL CDIP | PBD352304.pdf | |
|  | 59C13W | 59C13W AT SOP-8 | 59C13W.pdf | |
|  | XC40150XVHQ240 | XC40150XVHQ240 XILINXI QFP | XC40150XVHQ240.pdf | |
|  | BL-BEG371J(10MA) | BL-BEG371J(10MA) BRIGHT ROHS | BL-BEG371J(10MA).pdf | |
|  | BUS-8557-883B | BUS-8557-883B DDC SMD or Through Hole | BUS-8557-883B.pdf | |
|  | XPC603PFE180LE | XPC603PFE180LE Freescal BGA | XPC603PFE180LE.pdf |