창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR18EZHJ224 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR18 (1206 Size: 1/4W) | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2228 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 220k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM220KETR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR18EZHJ224 | |
| 관련 링크 | MCR18EZ, MCR18EZHJ224 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | C0805C151K1GALTU | 150pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C151K1GALTU.pdf | |
![]() | RG1608N-101-P-T1 | RES SMD 100 OHM 0.02% 1/10W 0603 | RG1608N-101-P-T1.pdf | |
![]() | Y162870R0000B15R | RES SMD 70 OHM 0.1% 3/4W 2512 | Y162870R0000B15R.pdf | |
![]() | TCON-7 | TCON-7 ORIGINAL TQFP-80 | TCON-7.pdf | |
![]() | m43p201kb40 | m43p201kb40 vishay SMD or Through Hole | m43p201kb40.pdf | |
![]() | AP3969P-G1 | AP3969P-G1 BCD DIP | AP3969P-G1.pdf | |
![]() | HSMS-286 | HSMS-286 AGILENT SOT-323 | HSMS-286.pdf | |
![]() | TIP110. | TIP110. ST TO-220 | TIP110..pdf | |
![]() | IXGH24N60AU1 | IXGH24N60AU1 IXYS SMD or Through Hole | IXGH24N60AU1.pdf | |
![]() | 477LBA160M2CC | 477LBA160M2CC llinoisCapacitor DIP | 477LBA160M2CC.pdf | |
![]() | HDL4F04AFX302 | HDL4F04AFX302 KEMET SOT23 | HDL4F04AFX302.pdf | |
![]() | MAX3846CSA | MAX3846CSA MAXIM SOP | MAX3846CSA.pdf |