창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR18EZHFLR130 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series, Low Ohmic Automotive | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.13 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | 200/ +600ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM.13QTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR18EZHFLR130 | |
| 관련 링크 | MCR18EZH, MCR18EZHFLR130 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | TRR18EZPF8250 | RES SMD 825 OHM 1% 1/4W 1206 | TRR18EZPF8250.pdf | |
![]() | SFR25H0002709JR500 | RES 27 OHM 1/2W 5% AXIAL | SFR25H0002709JR500.pdf | |
![]() | MT51C16256R-60 | MT51C16256R-60 MTMOSEL SMD | MT51C16256R-60.pdf | |
![]() | CBC3225T4R7MR-T | CBC3225T4R7MR-T TAIYO SMD | CBC3225T4R7MR-T.pdf | |
![]() | 9158DM | 9158DM NS SMD or Through Hole | 9158DM.pdf | |
![]() | MB91FV319A | MB91FV319A FUJITSU QFP | MB91FV319A.pdf | |
![]() | PCA9515APW | PCA9515APW TI TSSOP8 | PCA9515APW.pdf | |
![]() | GS880F36AT-7.5 | GS880F36AT-7.5 GSI QFP | GS880F36AT-7.5.pdf | |
![]() | TD5 | TD5 N/A SMD | TD5.pdf | |
![]() | A3143U | A3143U ALLEGRO SMD or Through Hole | A3143U.pdf | |
![]() | CY2DP814SI | CY2DP814SI CY SOP-16 | CY2DP814SI.pdf | |
![]() | RSENC-DBLK-X2-UT4 | RSENC-DBLK-X2-UT4 Lattice SMD or Through Hole | RSENC-DBLK-X2-UT4.pdf |