창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR18EZHFL6R20 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series, Low Ohmic Automotive | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2225 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 6.2 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±250ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM6.20FTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR18EZHFL6R20 | |
| 관련 링크 | MCR18EZH, MCR18EZHFL6R20 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | AT24C01-10PI/10SI/10TI | AT24C01-10PI/10SI/10TI ATMEL SMD DIP | AT24C01-10PI/10SI/10TI.pdf | |
![]() | M51251P | M51251P MIT DIP | M51251P.pdf | |
![]() | DF7058BF80KV | DF7058BF80KV RENESAS MQFP256 | DF7058BF80KV.pdf | |
![]() | TC59WM803BFT-75 | TC59WM803BFT-75 TOSHIBA TSOP-54 | TC59WM803BFT-75.pdf | |
![]() | AAAOEUAG | AAAOEUAG MAXIM MSOP8 | AAAOEUAG.pdf | |
![]() | 8131G-AE3-5-R | 8131G-AE3-5-R UTC SMD or Through Hole | 8131G-AE3-5-R.pdf | |
![]() | SM5852ES | SM5852ES NPC SOP | SM5852ES.pdf | |
![]() | S9306AK | S9306AK NS SMD or Through Hole | S9306AK.pdf | |
![]() | NT86P61A | NT86P61A ORIGINAL DIP40 | NT86P61A.pdf | |
![]() | MF169 | MF169 ND DIP-18 | MF169.pdf | |
![]() | MJF47GL01 | MJF47GL01 ON SMD or Through Hole | MJF47GL01.pdf | |
![]() | MIC2563A-1BSM . | MIC2563A-1BSM . MIC SSOP | MIC2563A-1BSM ..pdf |