창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR18EZHFL1R60 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series, Low Ohmic Automotive | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2225 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.6 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±250ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM1.60FTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR18EZHFL1R60 | |
| 관련 링크 | MCR18EZH, MCR18EZHFL1R60 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | EC103D1 | SCR SENS GATE 400V 0.8A TO-92 | EC103D1.pdf | |
![]() | MRW2003 | MRW2003 HG SMD or Through Hole | MRW2003.pdf | |
![]() | AR1PJ | AR1PJ VISHAY DO-220AA | AR1PJ.pdf | |
![]() | Z86E7316VSC | Z86E7316VSC ZILOG PLCC | Z86E7316VSC.pdf | |
![]() | 05700R777780075CXXX | 05700R777780075CXXX REN SMD or Through Hole | 05700R777780075CXXX.pdf | |
![]() | W170-01 | W170-01 CYPRESS SOP8 | W170-01.pdf | |
![]() | MAX1976ETT085-T | MAX1976ETT085-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX1976ETT085-T.pdf | |
![]() | NSPG513 | NSPG513 NICHIA ROHS | NSPG513.pdf | |
![]() | GXLV-233P2.5V85C | GXLV-233P2.5V85C NS PGA | GXLV-233P2.5V85C.pdf | |
![]() | HCC4002BFH | HCC4002BFH SGS DIP | HCC4002BFH.pdf | |
![]() | XC3S400-4FTG256C (PBF) | XC3S400-4FTG256C (PBF) Xilinx SMD or Through Hole | XC3S400-4FTG256C (PBF).pdf |