창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR18EZHF7872 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR18 (1206 Size: 1/4W) | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 78.7k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM78.7KFTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR18EZHF7872 | |
| 관련 링크 | MCR18EZ, MCR18EZHF7872 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
|  | AC0402FR-075R6L | RES SMD 5.6 OHM 1% 1/16W 0402 | AC0402FR-075R6L.pdf | |
|  | MBB02070C1002FC100 | RES 10K OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C1002FC100.pdf | |
|  | MAX2839ETN+ | MAX2839ETN+ MAXIM QFN | MAX2839ETN+.pdf | |
|  | HZV18B3-TR | HZV18B3-TR ORIGINAL SMD or Through Hole | HZV18B3-TR.pdf | |
|  | 2SA1832F-GR(TE85L) | 2SA1832F-GR(TE85L) TOSHIBA SOT523 | 2SA1832F-GR(TE85L).pdf | |
|  | AT750BL-25DC | AT750BL-25DC ORIGINAL CDIP | AT750BL-25DC.pdf | |
|  | 1478764-1 | 1478764-1 TYCO SMD or Through Hole | 1478764-1.pdf | |
|  | C380TM-R | C380TM-R ORIGINAL TO-92 | C380TM-R.pdf | |
|  | AP30T03GH | AP30T03GH APEC TO-252 | AP30T03GH.pdf | |
|  | BCM5753MKEBG | BCM5753MKEBG BROADCOM BGA | BCM5753MKEBG.pdf | |
|  | MLVG0402150NV18 | MLVG0402150NV18 Inpaq SMD or Through Hole | MLVG0402150NV18.pdf | |
|  | 595D226X0035R2TE3 | 595D226X0035R2TE3 VISHAY SMD | 595D226X0035R2TE3.pdf |