창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR18EZHF6201 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR18 (1206 Size: 1/4W) | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2225 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 6.2k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM6.20KFTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR18EZHF6201 | |
| 관련 링크 | MCR18EZ, MCR18EZHF6201 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | VS-20TQ045-N3 | DIODE SCHOTTKY 20A TO-220 | VS-20TQ045-N3.pdf | |
![]() | DZ2J030M0L | DIODE ZENER 3V 200MW SMINI2 | DZ2J030M0L.pdf | |
![]() | IRF7809AVTRPBF | MOSFET N-CH 30V 13.3A 8-SOIC | IRF7809AVTRPBF.pdf | |
![]() | B39202-B7736-K910-S03 | B39202-B7736-K910-S03 EPCOS ROHS | B39202-B7736-K910-S03.pdf | |
![]() | NAND98R3M0CZBA5 | NAND98R3M0CZBA5 NUMONYX BGA | NAND98R3M0CZBA5.pdf | |
![]() | NDR340.3 | NDR340.3 ORIGINAL 3P | NDR340.3.pdf | |
![]() | PCF87C52X2BA | PCF87C52X2BA ORIGINAL SMD or Through Hole | PCF87C52X2BA.pdf | |
![]() | FDP6690S | FDP6690S FSC SMD or Through Hole | FDP6690S.pdf | |
![]() | NH82801GB SL8FX | NH82801GB SL8FX INTEL BGA | NH82801GB SL8FX.pdf | |
![]() | RJH-25V392MK8 | RJH-25V392MK8 ELNA DIP | RJH-25V392MK8.pdf | |
![]() | BGA2716T/R | BGA2716T/R NXP SMD or Through Hole | BGA2716T/R.pdf | |
![]() | LTM230HT02 | LTM230HT02 SAMSUNG SMD or Through Hole | LTM230HT02.pdf |