창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR18EZHF52R3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR18 (1206 Size: 1/4W) | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2225 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 52.3 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM52.3FTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR18EZHF52R3 | |
| 관련 링크 | MCR18EZ, MCR18EZHF52R3 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 2000-68200-7400000 | 2000-68200-7400000 MURR SMD or Through Hole | 2000-68200-7400000.pdf | |
![]() | NTKO23A | NTKO23A ORIGINAL DIP-16 | NTKO23A.pdf | |
![]() | CD74HC137PWR | CD74HC137PWR TI SOP | CD74HC137PWR.pdf | |
![]() | S-80930CLPF-G60TFG | S-80930CLPF-G60TFG n/a SMD or Through Hole | S-80930CLPF-G60TFG.pdf | |
![]() | S-80835ANNP-EQZ-T2 | S-80835ANNP-EQZ-T2 SEIKO SMD or Through Hole | S-80835ANNP-EQZ-T2.pdf | |
![]() | 15N65=========FSC | 15N65=========FSC FSC TO-220F | 15N65=========FSC.pdf | |
![]() | TN87C197KD20 | TN87C197KD20 INTEL PLCC | TN87C197KD20.pdf | |
![]() | NJU7313AL(ROHS) | NJU7313AL(ROHS) JRC DIP | NJU7313AL(ROHS).pdf | |
![]() | PW118 10L | PW118 10L PIXELWORKS SMD or Through Hole | PW118 10L.pdf | |
![]() | PN8106 | PN8106 CHIPOWN DIP8 | PN8106.pdf | |
![]() | DF13-12P-1.25DSA(50) | DF13-12P-1.25DSA(50) HRS SMD or Through Hole | DF13-12P-1.25DSA(50).pdf | |
![]() | ECE-V0JA101P | ECE-V0JA101P PANASONIC SMD or Through Hole | ECE-V0JA101P.pdf |