창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR18EZHF52R3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR18 (1206 Size: 1/4W) | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2225 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 52.3 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM52.3FTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR18EZHF52R3 | |
| 관련 링크 | MCR18EZ, MCR18EZHF52R3 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | RNCP0603FTD1K15 | RES SMD 1.15K OHM 1% 1/8W 0603 | RNCP0603FTD1K15.pdf | |
![]() | TNPW0805274KBEEA | RES SMD 274K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW0805274KBEEA.pdf | |
![]() | PS4504A | PS4504A NEC SMD or Through Hole | PS4504A.pdf | |
![]() | P0450NL | P0450NL PULSE SMD or Through Hole | P0450NL.pdf | |
![]() | S6B0759X01-BOCY | S6B0759X01-BOCY SAM SMD or Through Hole | S6B0759X01-BOCY.pdf | |
![]() | LT580X | LT580X LINEAR NAVIS | LT580X.pdf | |
![]() | MA3X151A | MA3X151A PANASONIC SMD | MA3X151A.pdf | |
![]() | SNJ54LS245AJ | SNJ54LS245AJ TI SMD or Through Hole | SNJ54LS245AJ.pdf | |
![]() | TC62597AP | TC62597AP TOSH DIP18 | TC62597AP.pdf | |
![]() | LHI968(3866) | LHI968(3866) HEIMANN SMD or Through Hole | LHI968(3866).pdf | |
![]() | NJM324V (TE1) | NJM324V (TE1) JRC SOIC-8 | NJM324V (TE1).pdf | |
![]() | 222211636479- | 222211636479- VISHAY DIP-2 | 222211636479-.pdf |