창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR18EZHF4642 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR18 (1206 Size: 1/4W) | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2225 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 46.4k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM46.4KFTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR18EZHF4642 | |
| 관련 링크 | MCR18EZ, MCR18EZHF4642 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | MA-506 24.0000M-C0:ROHS | 24MHz ±50ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-506 24.0000M-C0:ROHS.pdf | |
![]() | 2020-44J | 6.8µH Unshielded Toroidal Inductor 300mA 2.2 Ohm Max Radial | 2020-44J.pdf | |
![]() | 211CL1S0124 | 211CL1S0124 FCIAUTO Call | 211CL1S0124.pdf | |
![]() | TBA400TOMETAL | TBA400TOMETAL SIEM SMD or Through Hole | TBA400TOMETAL.pdf | |
![]() | K7A163631B-PC16 | K7A163631B-PC16 SAMSUNG QFP | K7A163631B-PC16.pdf | |
![]() | 1FQ3-0009-REV2.5 | 1FQ3-0009-REV2.5 HP BGA | 1FQ3-0009-REV2.5.pdf | |
![]() | ST24LC21BB1 | ST24LC21BB1 STM SMD or Through Hole | ST24LC21BB1.pdf | |
![]() | RF250BF12 | RF250BF12 JHN SMD or Through Hole | RF250BF12.pdf | |
![]() | LM216AH/883B | LM216AH/883B NS SMD or Through Hole | LM216AH/883B.pdf | |
![]() | HP2400 (HP2400) | HP2400 (HP2400) HP DIP-8 | HP2400 (HP2400).pdf | |
![]() | BC337-25/P | BC337-25/P KEC TO-92 | BC337-25/P.pdf | |
![]() | PJESDA5V6-4G | PJESDA5V6-4G PANJIT SOT-553 | PJESDA5V6-4G.pdf |