창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR18EZHF44R2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR18 (1206 Size: 1/4W) | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2225 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 44.2 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM44.2FTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR18EZHF44R2 | |
| 관련 링크 | MCR18EZ, MCR18EZHF44R2 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | SST 3.5 | FUSE BRD MNT 3.5A 125VAC/VDC SMD | SST 3.5.pdf | |
![]() | RL855-562K-RC | 5.6mH Unshielded Wirewound Inductor 110mA 26.8 Ohm Max Radial | RL855-562K-RC.pdf | |
![]() | AT0603DRD0764K9L | RES SMD 64.9KOHM 0.5% 1/10W 0603 | AT0603DRD0764K9L.pdf | |
![]() | K9F1208U0C- | K9F1208U0C- SAMSUNG SMD or Through Hole | K9F1208U0C-.pdf | |
![]() | 28N03A | 28N03A ORIGINAL TO-223 | 28N03A.pdf | |
![]() | DTSMW-65N-T/R | DTSMW-65N-T/R DIPTRONICS SMD or Through Hole | DTSMW-65N-T/R.pdf | |
![]() | 934-557-010 | 934-557-010 HIRSCHMANN SMD or Through Hole | 934-557-010.pdf | |
![]() | MN84521-A | MN84521-A PANASONIC SMD or Through Hole | MN84521-A.pdf | |
![]() | 6.3V1000UF 8*12 | 6.3V1000UF 8*12 ORIGINAL SMD or Through Hole | 6.3V1000UF 8*12.pdf | |
![]() | MC74LS30P | MC74LS30P MOT SMD or Through Hole | MC74LS30P.pdf | |
![]() | SE15PD | SE15PD VISHAY DO-220AA(SMP) | SE15PD.pdf | |
![]() | X28C256BDI-15 | X28C256BDI-15 XICOR DIP | X28C256BDI-15.pdf |