창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR18EZHF3833 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR18 (1206 Size: 1/4W) | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2225 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 383k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM383KFTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR18EZHF3833 | |
| 관련 링크 | MCR18EZ, MCR18EZHF3833 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | RG1005N-9090-W-T1 | RES SMD 909 OHM 0.05% 1/16W 0402 | RG1005N-9090-W-T1.pdf | |
![]() | TUW3J100E | RES 100 OHM 3W 5% AXIAL | TUW3J100E.pdf | |
![]() | PW5750-1R0MT | PW5750-1R0MT FENGHUA SMD or Through Hole | PW5750-1R0MT.pdf | |
![]() | F4100-333 | F4100-333 FX SMD | F4100-333.pdf | |
![]() | LXT331PE A2 | LXT331PE A2 INTEL PLCC-44 | LXT331PE A2.pdf | |
![]() | FX5545G001ADJ-T2 | FX5545G001ADJ-T2 VISHAY BGA | FX5545G001ADJ-T2.pdf | |
![]() | CTH6EF-103K | CTH6EF-103K CENTRAL SMD or Through Hole | CTH6EF-103K.pdf | |
![]() | HER1008CT | HER1008CT PANJIT TO-220AB | HER1008CT.pdf | |
![]() | PLA159AF | PLA159AF PHI/S CDIP | PLA159AF.pdf | |
![]() | 2SC4038 TL2 R | 2SC4038 TL2 R ROHM SMD or Through Hole | 2SC4038 TL2 R.pdf | |
![]() | BA230 | BA230 CITEL SMD or Through Hole | BA230.pdf |