창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR18EZHF3831 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR18 (1206 Size: 1/4W) | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2225 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.83k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM3.83KFTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR18EZHF3831 | |
| 관련 링크 | MCR18EZ, MCR18EZHF3831 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | ERA-S27J271V | RES TEMP SENS 270 OHM 5% 1/10W | ERA-S27J271V.pdf | |
![]() | AM79C961AVI | AM79C961AVI AMD TQF | AM79C961AVI.pdf | |
![]() | IDT79RC64T574-200DZ | IDT79RC64T574-200DZ ORIGINAL QFP | IDT79RC64T574-200DZ.pdf | |
![]() | 376S0954 | 376S0954 VISHAY SMD or Through Hole | 376S0954.pdf | |
![]() | CY283411ZXC | CY283411ZXC CYPRESS TSSOP56 | CY283411ZXC.pdf | |
![]() | N2YC-5 | N2YC-5 NO QFN-28 | N2YC-5.pdf | |
![]() | RCE6600 | RCE6600 NVIDIA BGA | RCE6600.pdf | |
![]() | G6SK-2F-H-2.4V-24VDC | G6SK-2F-H-2.4V-24VDC OMRON SOP-10 | G6SK-2F-H-2.4V-24VDC.pdf | |
![]() | LM6690 | LM6690 NSC SOP-8 | LM6690.pdf | |
![]() | XFP003-LNL | XFP003-LNL PULSE SMD or Through Hole | XFP003-LNL.pdf | |
![]() | MLSS1008C | MLSS1008C PANCON BULK | MLSS1008C.pdf |