창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR18EZHF3321 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR18 (1206 Size: 1/4W) | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2225 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.32k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM3.32KFTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR18EZHF3321 | |
| 관련 링크 | MCR18EZ, MCR18EZHF3321 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | MAL212315339E3 | 33µF 16V Aluminum Capacitors Axial, Can 3 Ohm 20000 Hrs @ 125°C | MAL212315339E3.pdf | |
![]() | K272K15X7RF5UL2 | 2700pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K272K15X7RF5UL2.pdf | |
![]() | EXL25HT | 27MHz Whip, Straight RF Antenna 25MHz ~ 30MHz Connector, HT Connector Mount | EXL25HT.pdf | |
![]() | V-J152-1C25 | V-J152-1C25 OMRON SMD or Through Hole | V-J152-1C25.pdf | |
![]() | L-519GEW | L-519GEW PARA SMD | L-519GEW.pdf | |
![]() | TEL30-4812 | TEL30-4812 TRACO AC DC | TEL30-4812.pdf | |
![]() | LTC17773EMS/TR | LTC17773EMS/TR LINEAR SOP-10 | LTC17773EMS/TR.pdf | |
![]() | TL75157 | TL75157 TI SOP-8 | TL75157.pdf | |
![]() | 12062R223KBB00 | 12062R223KBB00 PHILIPS SMD or Through Hole | 12062R223KBB00.pdf | |
![]() | K9F8G08U0M-PCB0 | K9F8G08U0M-PCB0 SAMSUNG TSOP48 | K9F8G08U0M-PCB0.pdf | |
![]() | MIC39100-2.5BS TR | MIC39100-2.5BS TR MIC TO223 | MIC39100-2.5BS TR.pdf | |
![]() | M2302 | M2302 ME SOT-23 | M2302.pdf |