창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR18EZHF3300 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR18 (1206 Size: 1/4W) | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2225 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 330 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM330FTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR18EZHF3300 | |
| 관련 링크 | MCR18EZ, MCR18EZHF3300 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D2R4CLAAJ | 2.4pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D2R4CLAAJ.pdf | |
![]() | TD-25.000MDD-T | 25MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8V Enable/Disable | TD-25.000MDD-T.pdf | |
![]() | A1240 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | A1240.pdf | |
![]() | CR0805-FX-2670ELF | RES SMD 267 OHM 1% 1/8W 0805 | CR0805-FX-2670ELF.pdf | |
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![]() | 55V1MV18P-7.5C | 55V1MV18P-7.5C ORIGINAL QFP-100L | 55V1MV18P-7.5C.pdf | |
![]() | HI-8580PDI | HI-8580PDI HOLTIC DIP-8 | HI-8580PDI.pdf | |
![]() | 74AHC1G125DCKTE4 | 74AHC1G125DCKTE4 TI SC70-5 | 74AHC1G125DCKTE4.pdf | |
![]() | PIC18F2480T-I/SO | PIC18F2480T-I/SO MICROCHIP SOIC28 | PIC18F2480T-I/SO.pdf | |
![]() | LM2672MX-ADJ/NOPB | LM2672MX-ADJ/NOPB NS SMD or Through Hole | LM2672MX-ADJ/NOPB.pdf | |
![]() | GPCE064A | GPCE064A GENERALPLUS SMD or Through Hole | GPCE064A.pdf | |
![]() | IRF6984 | IRF6984 IOR 3.9mm | IRF6984.pdf |