창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR18EZHF30R9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR18 (1206 Size: 1/4W) | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2225 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 30.9 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM30.9FTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR18EZHF30R9 | |
| 관련 링크 | MCR18EZ, MCR18EZHF30R9 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 12061C822JAT2A | 8200pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12061C822JAT2A.pdf | |
![]() | PPT2-0001DRW2VS | Pressure Sensor ±1 PSI (±6.89 kPa) Differential Male - 0.13" (3.18mm) Tube, Dual 0 V ~ 5 V Module Cube | PPT2-0001DRW2VS.pdf | |
![]() | HYI0UGG0A-F1P | HYI0UGG0A-F1P HYNIX BGA | HYI0UGG0A-F1P.pdf | |
![]() | TMP96C141FN | TMP96C141FN TOSHIBA QFP100 | TMP96C141FN.pdf | |
![]() | LM4041EIM3X1.2 | LM4041EIM3X1.2 NS DIPSOP | LM4041EIM3X1.2.pdf | |
![]() | P174FCT2245TQC | P174FCT2245TQC ORIGINAL SMD20 | P174FCT2245TQC.pdf | |
![]() | 93-21VGC/TR8 | 93-21VGC/TR8 EVERLIGHT SMD | 93-21VGC/TR8.pdf | |
![]() | M24C08-FCS5TP/S | M24C08-FCS5TP/S ST BGA-5 | M24C08-FCS5TP/S.pdf | |
![]() | SN54S158WB | SN54S158WB AMD Call | SN54S158WB.pdf | |
![]() | K4S281632D-UC70 | K4S281632D-UC70 SAMSUNG TSOP-54 | K4S281632D-UC70.pdf | |
![]() | VT7004-05. | VT7004-05. VIA BGA | VT7004-05..pdf | |
![]() | LM2594MX-5.0+ | LM2594MX-5.0+ NSC SMD or Through Hole | LM2594MX-5.0+.pdf |